PG关注到，研华6月12日发布部分DDR4内存模块的颗粒方案变更通知。公告说明，因SK Hynix DDR4 2048×8 C-die进入生命周期结束阶段，指定产品将转向同为SK Hynix的2048×8 D-die方案。
通知将生效日期列为2026年12月31日，并采用滚动切换。适用清单覆盖16GB与32GB的ECC SO-DIMM、ECC U-DIMM及R-DIMM产品，同时包含HB和HBW等后缀，例如AQD-SD4U16GE32-HB与AQD-D4U32GR32-HBW。
变更涉及指定颗粒方案
这份清单包含多种模块形态和温区条目，识别时应按完整料号逐项核对。系列名称或容量数字相同，并不能独立说明产品属于同一配置；后缀信息与平台资料保持对应，有助于后续准确查询。
在颗粒方案滚动切换期间，项目记录可以增加供货批次与版本来源。原先采用什么配置完成验证，后续到货对应什么方案，都应能在档案中相互查找，减少仅依靠采购时间或外观判断版本的情况。
不同形态与后缀应逐项对应
公告披露了颗粒方案变化，但没有给出所有平台的兼容结果或固定的性能提升比例。对于已有设备，适合把通知与原有配置资料一起核对，并保留供应方提供的具体变更说明，使后续评估有据可查。
PG整理此次消息时，将变更原因、适用模块与滚动切换方式分别保留。完整适用料号应以原公告表格为依据，避免将部分指定产品的颗粒调整扩大解释为所有DDR4模块同时发生相同变化。